parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。parylenen薄膜和c薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能parylenec要强于parylenen。这些数据表明，两种parylene材料都具有---的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

        瑞林(parylene)高分子材料裂解为纳米分子，再进行表面真空镀膜处理。 加工领域：磁性材料、矽钢片、不锈钢片等五金零件，风扇、马达、电子线路板组件等电子元器件，硅胶按键、胶塞、o形圈等硅胶零件，不锈钢材质手术器械等小型器具。

       派瑞林是一种通过太空标准的保形涂层，在航宇领域的定制装置上已经使用了多年，它可以增强对cots装置的保形能力，而不会使成本很多。有几种形式的涂层可用，包括一种新型的高温、紫外稳定型。派瑞林涂层重量轻，可以对不同形式和场合下使用的整个装置起到保护作用。