通常粘结镍铁叠片组件用环氧树脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困难的。因为它有复杂的形状和涂层材料会在小的绕线孔内停留，同样由于表面张力很小的涂层留在尖锐的外角上，也会使绕线时产生---的摩擦力。而均匀一致的parylene能保留这些小窗孔，并在外角---有足够的涂层厚度以对绕线提供防护。

       近年来磁性材料的发展出现了烧结和粘结钕铁硼元件，它可制成很小的形状，使用parylene涂敷工艺具有很---的---性。小型钕铁硼磁性器件是易碎的，添加parylene涂层另一个优点是还可增加强度，钕铁硼材料对来自---中的潮湿产生的腐蚀也是很敏感的，parylene极低的水汽透过率还提供了优异的防潮抗腐蚀防护。

        led灌封胶是led封装的辅料之一，具有高折射率和高透光率，帮到led芯片增长led的光通量，但是粘度小，易脱泡。而派瑞林（parylene）纳米膜层因其无孔不入、均匀性，---的保护了led灌封胶产品，使其有效延长了led罐封胶使用寿命，---的提升了整个led产品的使用性能。

       针对led屏防水防潮问题，百腾科技（苏州）有限公司提供了的解决方案。百腾科技采用派瑞林化学气相沉积法(cvd)，即通过派瑞林真空设备使反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在led产品表面形成一层纳米膜，那么，遇水的led表面水分子被托举起来，轻轻抖动即可滑落，表现出类似荷叶的超疏水特性。为led显示屏提供了防护。

        parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。parylenen薄膜和c薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能parylenec要强于parylenen。这些数据表明，两种parylene材料都具有---的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。