玻璃纳米镀膜工厂-纳米镀膜-菱威纳米

线路与图面: 线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层: 用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔: 导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔，通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨 : 并非全部的铜面都要吃锡上零件，纳米镀膜，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印: 此为非---之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理: 由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性---)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡、化金、化银、化锡、有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。

       结构防水是电子产品防水为传统的模式，也应该是大多数---们想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如一个开关电源，开模做一个塑料壳，电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理，就是从外部着手去堵水，电路板防水镀膜工厂，从而达到防水的目的。