parylene-菱威纳米-电路板parylene

　 parylene涂敷属于气相沉积，整个生产过程不存在液态，因此涂层也不存在通常液体涂层所很难避免的边角效应及流挂现象。parylene高度同形性， 底面、内表面、边缘及侧面均匀涂层。在整个parylene聚合过程中不会释放溶剂，因为该过程在环境温度下进行，涂层或裹有涂层的物体内不会产生热应力、机械应力或化学固化应力。与液体涂层不同，parylene的涂敷具有一致性，因而它对基材表面的作用能多次重复，可以预见。由于沉积过程中充满气体，电路板parylene，涂层材料在使用时就不会产生固化应力。

印刷电路板制作好后，需要在电路板的表面镀膜，parylene镀膜，通过镀膜可以使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，---提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在---美观，表面光滑，parylene，装饰性---提高；---表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过镀膜可使其硬度及耐磨性---增加；提高耐候性，减少吸水率，提高耐热性；同时对电路板上的各种零部件有---的固定作用。电路板进行镀膜处理后，应用范围广泛。 现有的镀膜设施普遍存在着镀膜设施及辅助设施复杂，操作繁琐，镀膜厚度不均匀，镀膜易形成凹坑或波纹条状，从而导致了镀膜效率低，成品率低等问题出现，增加了镀膜的生产成本。