parylene-led parylene工厂-菱威纳米

　 在微电子领域，近些年parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下---规模集成电路制作中，还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料，---是氟代parylene，更被国外集成电路研究者所---，parylene真空镀膜工厂，用作多层集成---规模集成电路的层间绝缘介质。　　　　parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，led parylene工厂，能渗透到smt贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，parylene，均匀一致的防护涂层。parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，parylene电子元件工厂，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

parylene也被用于用传统材料会“有包容物”伤害的元件，和用于小型铁氧体变压器和电压器，由于与传统的浸渍方法不同，parylene也不会出现象传统浸漆时遇到的磁致伸缩或渗透性问题。　　绕线窗对小型动子、定子组件是极其重要的，通常粘结镍铁叠片组件用环氧树脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困难的。因为它有复杂的形状和涂层材料会在小的绕线孔内停留，同样由于表面张力很小的涂层留在尖锐的外角上，也会使绕线时产生---的摩擦力。而均匀一致的parylene能保留这些小窗孔，并在外角---有足够的涂层厚度以对绕线提供防护。