parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，镀膜工厂，而且所制备的parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。 parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就---1000v以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，纳米防水镀膜工厂，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。
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脆弱的、标本等可用parylene加固保护、---上千年甚万年，被誉为是一种可给考古界带来一场变革的新型保护材料，能解决其它材料不能解决的保护问题。通过parylene真空涂敷，可使过火的纸张和书籍加固，防止进一步损坏。因为parylene---的能力可以涂敷纸张中的每根纤维。易破碎的人工制品可以被加固和检测以避免进一步的损坏。 作为珍贵照片或图片的保护材料，parylene涂层可在不改变它们的外观的情况下，同样---延长其寿命。
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