parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。 parylene能在0.2um厚时就完全没有,派瑞林镀膜厂家在哪,5um时就---1000v以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
常用制备派瑞林的方法是化学气相沉积法(cvd),反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应,在固态基体表面直接生成固态物质,派瑞林镀膜服务好,进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连碳碳键断裂,生成具有活性的对二亚---单体,当其从高温环境进入室温环境的沉积室时,派瑞林镀膜,不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步:单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因,涂层厚度不均匀,在棱、角等处涂层较薄,当元器件之间,基板之间仅有很小间距时,会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化,烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发,产生收缩应力或形成微小。
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