在微电子领域，近些年parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下---规模集成电路制作中，还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料，---是氟代parylene，更被国外集成电路研究者所---，用作多层集成---规模集成电路的层间绝缘介质。
作为电子电路的防护涂层，parylene不需另加防霉剂，派瑞林涂覆，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层
派瑞林parylene涂层采用---的真空气相沉积工艺制备，其制备过程如下：首先，在真空条件下固态派瑞林原料在130℃升华气化，然后在680℃高温下，将气态双份子裂解成活性单体；后在真空常温下，气态单体在基体上生长聚合，电镀派瑞林，在基材表面“生长”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂层，该涂层具有其他涂层难以比拟的---势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。
有些具有需小心保护的内部电子元件（植入式或外部），由于这些电子元件体积微小，没有足够的重量进行沉降、喷涂或涂刷，一些微小的装置还会受到气隙、厚度不均等因素的---影响，因此无法采用传统的防护涂层。parylene真空镀膜以其---的耐腐蚀、耐，、 低阻滞性、低摩擦系数及生物相容性，在国际---运用的生物的表面涂层上，将逐步取代tini（镍钛）合金涂层而被列为材料。
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随着信息产业的不断发展，磁性元件越来越趋向于小型化，3-5㎜的软磁芯，2-3㎜的稀土永磁材料，甚至尺寸更小的磁材都不断被应用，对磁材的防护提出了新的要求。小型软磁芯作饶线器件时，经聚对二涂敷后---1500-2000v甚至更高的电压，由于聚对二摩擦系数低，饶成操会更滑溜，派瑞林，不伤线，更便于操作，稀土钕铁硼永磁材料是一种强磁材料，但这种材料在空气中很不稳定，尺寸较大的通常用电镀或环氧电泳漆作防护涂层，尺寸较小的磁材，派瑞林加工，---是环型和筒形的磁材，已不能用上述传统方法实现---防护，满足使用要求。
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