金属材料大多数的腐蚀发生在---环境中，---中含有氧气、湿度、温度变化和污染物等腐蚀成分和腐蚀因素。盐雾腐蚀就是一种常见和有破坏性的---腐蚀。
盐雾对金属材料的腐蚀，主要是导电的盐溶液渗入金属内部发生电化学反应，形成“低电位金属—电解质溶液一高电位杂质”微电池系统，发生电子转移，作为阳极的金属出现溶解，形成新的化合物即腐蚀物。盐雾腐蚀破坏过程中起主要作用的是氯离子，它具有很强的穿透本领，容易穿透金属氧化层进入金属内部，破坏金属的钝态；同时，氯离子具有很小的水合能，容易被吸附在金属表面，取代保护金属的氧化层中的氧，智能水表镀膜防水，使金属受到破坏。
湿气中往往溶解有氯化物、---盐和等，能引起或加剧电子产品中金属的腐蚀，影响产品的物理和化学性能。如果绝缘材料选用及工艺处理不当，则绝缘电阻会迅速下降，东莞水表防水镀膜，以致绝缘被击穿。
盐雾是导致设备、零部件、元器件损坏的另一个重要环境因素，水表防水镀膜加工，水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用：一是腐蚀金属和无机材料；二是提供一种活性电解质，使不同金属接触时产生电偶腐蚀，并促进具有不同电动势或在不同电压下的金属的电解作用。三防设计上的防盐雾腐蚀措施主要有电镀、涂覆、合理选用金属材料、密封装置、控制环境温度和相对湿度等。
霉菌在一定温度、湿度条件下，繁殖生长迅速，其分泌物形成的斑点影响产品外观。这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断裂，损坏电路功能。
pcba（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）pcba表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）pcba，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。
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